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　　凯发K8国际◈ღ✿，应急照明集中电源◈ღ✿，独立型双头应急灯◈ღ✿，凯发官网◈ღ✿。芯片IP正在变得越来越重要◈ღ✿。 在刚刚结束的巴黎RAISE AI大会上◈ღ✿，这样一种说法激起了讨论◈ღ✿：EDA正逐渐成为一项IP业务◈ღ✿，越来越不需要验证模块或芯片的组装过程◈ღ✿。 当然◈ღ✿，事实并没有到如此夸张的程度◈ღ✿。S

　　时代造就时代的企业◈ღ✿。 随着AI的爆火◈ღ✿，在全球风口之下◈ღ✿，光模块板块成为了最大的赢家之一◈ღ✿。 背靠英伟达◈ღ✿，新易盛则成了市场“最靓的仔”凯发官网入口◈ღ✿。 近期◈ღ✿，光模块龙头企业新易盛发布了2025年中期业绩预告◈ღ✿，预告显示◈ღ✿，公

　　芝能智芯出品 2025年第二季度◈ღ✿，全球75家半导体与硬科技初创企业共计融资19亿美元◈ღ✿。VC/PE资本的关注点正从传统逻辑工艺向更深层次的结构创新和制造范式转移◈ღ✿。 在芯片架构◈ღ✿、先进封装◈ღ✿、光互连向日葵视频app污污网站◈ღ✿、功率器件

　　紫外-可见区域高转化效率的光频梳有着很多的应用需求◈ღ✿。在光钟凯发官网入口◈ღ✿、量子计算和传感方面◈ღ✿，紫外光频梳可用于原子◈ღ✿、离子的多重俘获◈ღ✿、冷却与态制备跃迁◈ღ✿；在系外行星天文光谱定标方面◈ღ✿，地球-太阳类似物探测需要波长在400

　　随着卫星互联网的快速建设◈ღ✿，以及面向未来6G的空天地一体化通信网络◈ღ✿，NTN卫星通信成为通信行业新的增长点◈ღ✿。下面我们通过脑图◈ღ✿，一图说明5G-NTN的技术路线与架构◈ღ✿。

　　这一即将发布的新品预计将显著提振AI基础设施生态◈ღ✿，主要云服务商正加速采用◈ღ✿，相关服务器制造商也在加紧备货◈ღ✿。

　　许多分子的吸收带位于中红外波段（MIR）◈ღ✿，因此位于这个波段的飞秒激光光源可用于光谱分析◈ღ✿。获得该波段光源的技术之一是差频产生◈ღ✿，可分为两种◈ღ✿：脉冲间差频（用DFG表示）和脉冲内差频（intraDFG）◈ღ✿，两种方式的区别如表1所示

　　在超快激光应用中◈ღ✿，高时间对比度与短脉宽是实现高精度激光物质相互作用的关键参数◈ღ✿。尽管多通腔（MPC）非线性后压缩技术已广泛应用于高功率飞秒激光系统◈ღ✿，其大压缩比（10）通常伴随显著的基座的生成◈ღ✿，对精密实验构成潜在干扰

　　芝能智芯出品 PCI Express 7.0 已正式进入概念验证阶段◈ღ✿，这一关键互连技术进入新一轮带宽翻倍的周期◈ღ✿。 规范将数据传输速率从 PCIe 6.0 的 64 GT/s 提升至 128 GT/s◈ღ✿，保持三年一更的节奏

　　当全球人工智能产业迈入万亿参数时代◈ღ✿，数据中心的底层架构正在经历一场静默而深刻的重构◈ღ✿。AIGC带来了整个数据中心结构的变革凯发官网入口◈ღ✿，数据中心端口规模和东西向数据流量大幅增加◈ღ✿，汇聚和核心层压力巨大◈ღ✿，扩容投入急速上升

　　芝能智芯出品 对于运行 AI 大模型的数据中心而言◈ღ✿，一切对稳定◈ღ✿、高效◈ღ✿、低耗的寻求◈ღ✿，都最终持续求解于一个核心纠结◈ღ✿：怎样将更大并行量的数据以最小的耗能◈ღ✿、最少的延迟安全而精确地在模型节点之间传输？ 关键即在于全新编排规划

　　芝能智芯出品在2025年光通信大会（OFC）上◈ღ✿，业界领袖们一致认为◈ღ✿，光子技术正成为数据中心AI算力集群互连的核心驱动力◈ღ✿。随着大规模语言模型（LLM）对算力和带宽提出前所未有的需求◈ღ✿，传统电互连已经难以承载未来AI集群的规模化扩张

　　光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出◈ღ✿，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长◈ღ✿，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元

　　石油和天然气被称为“工业的粮食”◈ღ✿，而油气管道则是能源输送的“大动脉”◈ღ✿，为推动经济发展提供能源供给◈ღ✿。但由于油气管道线路长◈ღ✿、站点多◈ღ✿、外部环境复杂◈ღ✿，如何及时发现施工破坏◈ღ✿、地质灾害◈ღ✿、打孔盗油等问题向日葵视频app污污网站◈ღ✿，一直是油气管道安全运营的一大难题

　　最近◈ღ✿，市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报◈ღ✿。 博通2025财年第一季度财报显示◈ღ✿，营收149.16亿美元向日葵视频app污污网站◈ღ✿，同比增长25%◈ღ✿，净利润55.03亿美元◈ღ✿，同比增长315%◈ღ✿。其中◈ღ✿，第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元

　　芝能智芯出品 在数据爆炸式增长和人工智能（AI）技术迅猛发展的时代◈ღ✿，高速◈ღ✿、远距离的数据传输已成为支撑现代数据中心和AI基础设施的核心需求◈ღ✿。 Marvell COLORZ 800作为一款突破性的80

　　芝能智芯出品 随着半导体技术不断发展凯发官网入口◈ღ✿，先进封装逐渐成为推动行业进步的核心领域之一◈ღ✿。3D堆叠◈ღ✿、光子学和有机中介层等技术正在不断推动封装的创新◈ღ✿，但在实现这些目标的过程中◈ღ✿，仍然面临着诸多挑战◈ღ✿。 散热问题◈ღ✿、热梯度◈ღ✿、结构复杂性以及生产和成本问题凯发官网入口◈ღ✿，都是当前亟待解决的难题

　　在中微公司◈ღ✿，开车的司机◈ღ✿、看门的招待员都有股票◈ღ✿。 文 华商韬略 江上之 2024年8月2日◈ღ✿，中微公司成立20周年◈ღ✿。 董事长兼总经理尹志尧说◈ღ✿：“我有一个美好的憧憬◈ღ✿，并且有充分的信心◈ღ✿，20年后◈ღ✿，当我们庆祝中微40周年时◈ღ✿，我们一定再相聚

　　当地时间1月28日◈ღ✿，国内外多家光子学龙头的股价亦应声大幅下挫◈ღ✿，Lumentum◈ღ✿、Coherent和Fabrinet股价均暴跌20%左右◈ღ✿。

　　近期◈ღ✿，关于铜连接技术和硅光子技术的讨论颇为热烈◈ღ✿，主要聚焦于英伟达创始人黄仁勋的一段采访视频◈ღ✿。 在视频中◈ღ✿，他一方面表示◈ღ✿，“我们应当继续充分利用铜连接技术◈ღ✿，因为硅光子技术还需数年才能成熟&r